CMP 製程解決方案

CMP 是確保半導體微縮化、功能強化與製程穩定性的關鍵技術，無法以其他單一步驟取代，因此在晶圓製造中佔據核心地位。

隨著先進製程的推進，CMP的道數也隨之增加，因此在CMP Pad 與 DISK的消耗與穩定性也至關重要。

因此tesa在 Pad 與 disk背膠上具有完整解決方案，並且已經打入半導體相關供應鏈與認證。